“十五五”规划纲要围绕“加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力”作出战略部署，为我国半导体产业攻坚突破指明了方向。今年8月，省政府召开集成电路产业高质量发展专题推进会，强调要进一步加强上下游协同、产学研对接，推进产品迭代与示范应用。作为国内集成电路产业主要发源地之一，无锡市2025年集成电路产值超2800亿元，集聚产业链企业超600家，形成了全链条贯通的产业生态。从中国第一块超大规模集成电路诞生地到全国唯一拥有全产业链布局的地级市，无锡在“中国芯”征程上步履坚实，为江苏推进中国式现代化走在前做示范贡献“芯”力量。
赓续传承：构筑全链贯通的“芯”基底。从上世纪60年代国营742厂奠基起步，到1978年引进国内首条集成电路生产线，再到1986年中国第一块超大规模集成电路研制定型，无锡被誉为微电子产业的“黄埔军校”。这份历史积淀，在新时代转化为领跑全国的先发优势，形成了“设计—制造—封测—装备—材料”全链贯通的发展格局，构筑起集成电路产业发展的坚实基础。设计环节加速向高端攀升。在巩固模拟电路、射频芯片传统优势基础上，加速向高端逻辑芯片、车规级芯片、AI芯片拓展。今年上半年，设计业实现营收300.43亿元、同比增长47.0%，增速领跑全链。卓胜微射频前端芯片达到国际先进水平，中科芯推出国内首款自主“亿门级”FPGA芯片。制造环节形成双轮驱动格局。构建“存储芯片+特色工艺”协同并进架构，SK海力士无锡工厂制程升级至1a工艺，量产DDR5、LPDDR5X等高附加值产品；华虹无锡基地建成全球首条12英寸功率器件代工生产线，二期月产能达8.3万片。今年上半年，制造业营收275.22亿元、同比增长7.5%，主力晶圆厂基本满产。封测环节稳居全国第一梯队。产业规模占全国市场超23%，长电科技作为全球第三、国内第一的封测龙头，在Chiplet芯粒封装、2.5D/3D堆叠封装、HBM封装等高端领域达到国际先进水平。今年上半年，封测业营收291.44亿元、同比增长17.5%，先进封装产能满载。装备材料环节加速自主突破。微导纳米原子层沉积设备、拓荆科技薄膜沉积设备、中微公司刻蚀设备先后落地产业化，光刻胶、抛光液、电子特气等关键材料实现本地化供应。今年上半年，材料业营收334.62亿元、同比增长9.0%，12英寸硅片产销规模国内第一。
聚势突破：激活并跑领跑的“芯”动能。创新是集成电路产业的灵魂。无锡始终把科技创新摆在产业发展核心位置，聚力打造高能级创新平台矩阵，推动产业链与创新链深度融合，为产业高质量发展注入澎湃动能。高能级平台筑牢创新策源基石。2019年无锡获批建设国家“芯火”双创基地，成为全国首家获批的地级市。2020年国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心落户无锡，这是全国首个集成电路封装领域国家创新中心。该中心采取“公司+联盟+基金”的协同创新模式，聚焦前沿技术攻关，累计申请专利超1300件，成为国内先进封装技术创新的策源地。企业主体释放强劲创新活力。大力支持龙头企业牵头组建创新联合体，承担国家重大科技专项。长电科技牵头承担国家“高密度三维系统集成封装技术”重大专项，华虹无锡基地车规级芯片工艺通过国际权威认证。今年以来，长电科技、芯朋微、德科立获批筹建省重点实验室，中微亿芯入选长三角创新联合体。目前，全市拥有国家级链主企业5家，国家及省级专精特新“小巨人”301家，国家及省级独角兽企业47家。高端人才夯实创新智力根基。深入实施“太湖人才计划”升级版，出台集成电路产业人才专项政策，对新引进顶尖人才团队按“一事一议”给予最高1亿元资金支持，其中，给予创业领军人才（团队）最高1000万元。深化产教融合，联合东南大学、江南大学、无锡科技职业学院等高校开设集成电路相关专业，组建无锡市集成电路人才培养联盟。今年上半年，全行业平均用工人数达14.5万人、同比增长7.6%。
系统施策：厚植近悦远来的“芯”生态。集成电路产业是资本、技术、人才型产业，离不开良好生态支撑。无锡坚持“有效市场”与“有为政府”相结合，构建了市级统筹和区级配套的政策体系，持续优化营商环境，为产业发展注入生机与活力。政策引领，真金白银强支持。出台《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，明确“两圈两链”建设重点，从支持产业、技术、人才、环境等方面推出一揽子政策举措。市级层面每年安排不低于3亿元扶持集成电路产业，各市（县）区也纷纷出台配套政策。今年上半年全市22个集成电路项目获产业基金投资，披露融资总额达65亿元。园区集聚，专业运营提效能。推进“产业集群+特色园区”发展模式，坚持差异化定位，在全市规划建设13个集成电路特色专业园区，推动产业链上下游企业就近布局、协同发展。无锡国家高新区集成电路产业园连续三年位居中国集成电路园区综合实力第二位，形成了以SK海力士、华虹为龙头的千亿级产业集群；新港集成电路装备零部件产业园入驻企业全部为产业链相关企业，打造了专业化园区标杆。服务联动，营商环境优生态。建立市级集成电路产业发展领导小组，落实链长制及工作专班体系，强化责任担当。提升产业公共服务供给，对经市级认定提供EDA工具、MPW、测试验证等服务的公共平台，按服务成效择优奖励；支持行业协会、产业联盟等集群促进机构发展，按年度实际运营费用50%予以扶持；持续深化“放管服”改革，落实重点企业一对一精准服务，打造市场化、法治化、国际化营商环境。
向新而行：锚定世界地标的“芯”跨越。今年是“十五五”开局之年，AI算力需求爆发为集成电路产业带来新机遇。无锡瞄准科技前沿和国家战略需求，前瞻布局新赛道，培育壮大新动能，加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业集群。聚焦新兴赛道，拓宽产业增长空间。依托完备的产业体系与技术优势，重点发力高端算力、汽车电子等核心增长赛道。抢抓人工智能产业发展机遇，发挥先进封装技术领先优势，支持龙头企业大力发展先进技术，同步引育AI芯片设计企业，构建算力芯片配套产业体系。依托特色工艺制造、高端封测能力与公共验证平台，加快发展车用核心芯片，多款产品通过车规级认证并进入国内主流车企供应链，成为带动产业提质扩容的重要引擎。攻坚前沿技术，积蓄未来发展动能。前瞻布局第三代半导体产业，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体为重点，推动龙头企业建设第三代半导体器件生产线，集中突破衬底材料、外延工艺、器件制造等关键技术，打造从材料、器件到应用的完整产业链。围绕新能源汽车、新能源并网、5G通信、快充等场景开发高性能产品，抢占下一代半导体产业发展制高点，为产业长远发展培育持续增长动力。深化协同开放，构建融合发展格局。主动融入长三角一体化发展国家战略，深化与上海、南京、苏州等城市的产业协作，推动创新资源共享、产业链分工配套，积极参与国家集成电路产业链协同创新示范区建设。坚持高水平对外开放，持续优化国际化营商环境，支持外资企业深耕本土、扩大布局，鼓励本土企业深度参与全球产业分工合作，在内外联动、开放融合中不断提升产业综合竞争力与国际影响力。
（作者单位：无锡科技职业学院）
